3D
Group Leader – Die Attach & Underfill
3D Glass Solutions · पूरे India में
वेतनवेतन नहीं लिखा
कहाँपूरे India में
प्रकारFull time
Posted30 Sep7 दिन पहले, Adzuna से
Kaam ने check किया
Fee, deposit या पैसे माँगने के निशान नहीं
गाड़ी या licence नहीं चाहिए
इस job के बारे में
Job/Position Summary The Group Leader – Die Attach & Underfill is responsible for leading development, optimization, qualification, and manufacturing support activities for flip chip die attach, epoxy and film die attach, mass reflow, flux cleaning, plasma treatment, capillary underfill, and cure processes used in advanced semiconductor assembly. The role focuses on achieving robust interconnect and underfill performance with emphasis on placement accuracy, solder joint integrity, underfill flo…
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